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喬邦昆山PCB鍍層測厚儀在Thick 680的基礎上研發生產的新一代鍍層測厚儀。新儀器在硬件、軟件上都有很大的改進,運用新型的上照式設計,配備*Si-Pin半導體探測器,軟件上加入了無標樣FP法的,使儀器在鍍層行業的運用上更廣泛了。
喬邦無錫電鍍鍍層測厚儀,總公司位于蘇州昆山,距離無錫1個小時車程,極大方便了無錫客戶的售后服務,Think 600型電鍍鍍層測厚儀采用下照式結構,儀器操作簡單,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求。
喬邦臺式XRF鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型膜厚測試儀器。主要應用于:金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。