X射線熒光金屬鍍層分析儀

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于線路板、五金電鍍、首飾、端子、五金零配件、衛(wèi)浴、自行車、鐘表、電子等行業(yè)。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

X射線熒光金屬鍍層分析儀性能優(yōu)勢

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

X射線熒光金屬鍍層分析儀技術(shù)指標(biāo)

鍍層厚度：50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型

多變量非線性回收程序

重復(fù)性：可達(dá)0.1%

穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%

操作環(huán)境溫度：15℃～30℃

元素分析范圍：硫（S）～ 鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，5層鍍層

檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：2ppm～99.9%

電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

外觀尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm

重量：35kg

儀器配置

開放式樣品腔

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動

雙激光定位裝置

鉛玻璃屏蔽罩

Si-Pin探測器

信號檢測電子電路

高低壓電源

X光管

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計算機(jī)及噴墨打印機(jī)