X熒光電鍍層測厚儀

標準配置

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

保護傳感器

計算機及噴墨打印機

X熒光電鍍層測厚儀性能特點

采用高度定位激光，可自動定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

高分辨率探頭使分析結果更加精準

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

X熒光電鍍層測厚儀技術指標

名稱及型號：X熒光電鍍層測厚儀

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

溫度適應范圍為15℃至30℃。

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：35kg

應用領域

X熒光電鍍層測厚儀廣泛應用于PCB線路板、電子連接器、高壓開關、電子電器、衛浴、首飾、制冷設備，電鍍加工等企業中。