PCB鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)

PCB鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)技術(shù)參數(shù)

1、PCB鍍層測(cè)厚儀鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；

2、PCB鍍層測(cè)厚儀*多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時(shí)分析多達(dá)24個(gè)元素；

3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會(huì)有差別）；

4、移動(dòng)樣品平臺(tái)100mm×100mm；

5、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；

6、重量：90KG

7、電源：交流220V±5V，配置1000W交流穩(wěn)壓電源。

鍍層測(cè)厚儀XD-1000標(biāo)準(zhǔn)配置：

1、鍍層測(cè)試主機(jī)一臺(tái)

2、系統(tǒng)軟件光盤一片

3、校正標(biāo)準(zhǔn)塊一片

4、電腦一臺(tái)（品牌聯(lián)想）

5、噴墨打印機(jī)一臺(tái)

6、數(shù)據(jù)線及電源線若干。

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷"電路板。

PCB鍍層測(cè)厚儀供應(yīng)介紹

PCB鍍層測(cè)厚儀指用X射線方法測(cè)量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。

X射線電鍍測(cè)厚儀儀器優(yōu)點(diǎn)：

1、快速檢測(cè)，檢測(cè)一個(gè)點(diǎn)的厚度僅需要幾秒到幾十秒

2、無(wú)損，無(wú)需要破壞樣品，直接經(jīng)過X射線照射，就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)

3、便捷，對(duì)樣品沒有特殊要求，基本無(wú)需對(duì)樣品進(jìn)行處理

 XD-1000介紹PCB鍍層測(cè)厚儀

該儀器專門針對(duì)電鍍及表面處理行業(yè)中的鍍層厚度測(cè)量、膜厚檢測(cè)、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。

1、上照式，X射線光線從上方照射到檢測(cè)樣品上，對(duì)樣品的形狀沒有要求，可以滿足不規(guī)則樣品的測(cè)試需求，而且更適合測(cè)量硅晶片等不適合接觸測(cè)量臺(tái)的樣品；

2、狹縫（準(zhǔn)直器），主要是限制X射線的照射面積，可以精確調(diào)節(jié)X射線的尺寸，以滿足各種尺寸樣品的測(cè)試需求。儀器可以提供4種準(zhǔn)直器，分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種，*小直徑達(dá)0.1mm，可以輕松實(shí)現(xiàn)精小部位的精確測(cè)試，同時(shí)可根據(jù)測(cè)試需求電動(dòng)切換準(zhǔn)直器，根據(jù)樣品的大小，選擇合適的準(zhǔn)直器，得到足夠的激發(fā)強(qiáng)度，使測(cè)量更加準(zhǔn)確；

3、樣品測(cè)試平臺(tái)，儀器可分為手動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)和高精度的可編程的自動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)，重復(fù)定位的精度小于0.005mm；

4、輔助光斑定位測(cè)量，簡(jiǎn)便快捷的激光樣品定位系統(tǒng)，可自動(dòng)定位測(cè)試高度，并能保證測(cè)試點(diǎn)和光斑重合；

5、視頻攝像頭，配備高精度視頻攝像頭，樣品放入樣品腔，可以實(shí)時(shí)觀測(cè)樣品，同時(shí)鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，保證鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)；

6、高分辨率探測(cè)器，運(yùn)用*SI-Pin探測(cè)器，能量分辨率遠(yuǎn)好于比例接收器，適合測(cè)量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分，使測(cè)量結(jié)果更加準(zhǔn)確；

7、良好的射線屏蔽作用，保證X射線，只有在鉛玻璃保證罩*關(guān)閉時(shí)，X射線才會(huì)開啟，保護(hù)操作人員不會(huì)受到輻射的危險(xiǎn)。

8、簡(jiǎn)單易操作的X射線鍍層測(cè)厚儀軟件一套，每款X射線儀器都需要配置功能強(qiáng)大的軟件，由天瑞儀器自主創(chuàng)新設(shè)計(jì)的鍍層測(cè)試軟件，易操作便于應(yīng)用，自動(dòng)化程度高，真正可以做到一鍵操作。

應(yīng)用領(lǐng)域

1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測(cè)量；

2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測(cè)量；

3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測(cè)量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測(cè)量；

4、電子行業(yè)接插件和觸點(diǎn)的測(cè)量；

5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測(cè)量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測(cè)量；

6、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測(cè)量